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CCS模組納秒激光焊接機
型 號：SL-WN70</br> 激光功率：70W</br> 外形尺寸：750×850×1550mm</br> 特 性：高度集成模塊化，產品拓展性強，易實現自動化。
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便攜式激光打標機
型 號：SL-FL10/20/30</br> 激光功率：10W/ 20W/30W</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：可在極微小的表面標記出各種精細復雜圖案。
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Wafer Backside 激光打碼機
為晶圓背面自動打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標 ■頂部和底部側CCD ?多芯片芯片精準定位 標記班次和質量檢查
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IC載板激光打碼X-OUT設備
IC載板激光打碼X-OUT設備主要用于缺陷檢測工序后載板產品上報廢單元的自動識別以及激光標識，便于終端客戶高效準確識別，提升產品良率及制程效率； 采用激光設備可以有效避免人工劃記標識過程中易失誤、標識一致性差、精度差的問題，且能夠大幅度提升標識效率。
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框架2D碼激光刻字機
IC框架2D碼刻字機主要用于框架邊上流程管控的二維碼的刻??；
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藍寶石形貌檢查設備
SL-F3000可以測量直徑 60~300mm（3~12in）的各類 晶體材 料（硅、玻璃、藍寶石等）的翹曲度、彎曲度、 厚度（透明）等，能夠 消除重力的變形影響，獲取材 料真實 的表面參數
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藍寶石晶圓外觀檢查設備
主要針對藍寶石晶圓的崩邊、劃傷、刀紋、污漬等外觀缺陷的視覺檢測
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玻璃激光切割機
該設備主要是針對薄板的高速激光加工,整機運行穩定、技術成熟、 切割效率高。設備主體整體剛性好、強度高，底座采用濟南青大理石，橫 梁采用擠壓鋁材型材，能有效防止結構變形。
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HTCC/LTCC膜材激光打孔切割設備
主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔 體的快速加工，還可以進行各種材料的刻蝕切割等精細加工。
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FPC軟板全自動打碼機
主要應用于PCB,FPC行業的激光標記工藝，如條碼，二維 碼，字符等。 最大板尺寸400mm*300mm,厚度O.L2.5mm,對所有打 完二維碼的產品進行掃碼，加工FPC表面油墨、鋼片等,吸附式 自動上料、自動對位、自動打碼、自動下料，可實時對接MES/ EPS生產系統。（此機為標準機，可選配可選納秒/皮秒）
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FPC覆蓋膜激光切割機/卷對片(卷對卷)切割機
該設備是針對覆蓋膜、FPC、COF、CPI及膠粘制品設計的卷對片、 卷對卷自動加工設備。該設備配有單光路、雙光路等系統,加工精度高, 加工速度快。
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皮秒紫外精細微加工設備
該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽 開發的專用設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統， 獨立的工藝、加工路徑優化系統，可以精確切割外形并控制 半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工
應用案例
Applications
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